中财网李辉15天快速提分网盘:半导体封装流程介绍之--减薄
来源：百度文库 编辑：中财网 时间：2024/04/29 17:11:38
减薄（Back grind）是指在封装之前，将晶圆的背面研磨使晶圆达到一个合适的厚度。这一步并不是必需的。但是，目前由于芯片有越做越薄的趋势，所以，基本上不可缺少。但是，有些晶圆在出厂前就已经减薄了，把这一步提前了。在封装工厂就不必有这一流程。 通常减薄后，晶圆的厚度会达到8mils-20mils。（这里注意，由于历史的原因，半导体行业习惯用英制的单位。通常我们说的8吋，12吋的晶圆，也是英制）。 在减薄之前，我们通常会将晶圆清洗，然后在正面贴上保护兰膜。以防止在研磨过程中对晶圆造成污染或者机械的损伤。在做好准备之后，晶圆被放进研磨机，整个的上下料过程都是由机械手来完成的。研磨过程也是完全的自动控制，保证研磨能够达到一个理想的精度。
在研磨的过程中，需要持续地注入D/I水，也就是去离子水。D/I水的作用主要有三个：一是及时地清洗掉研磨产生的硅粉；二是冷却降温，因为研磨过程中晶圆会发热；三是去除研磨过程中产生的静电。
减薄过程中毕竟重要的参数控制包括：研磨头的转速以及给进速度；冷却液的温度和流量；D/I水的温度和流量；晶圆的厚度。
下图是比较常见的减薄机器：
什么是半导体封装？
谁知道江西有没有半导体封装测试行业
谁知道江西有没有半导体封装测试行业
半导体封装与测试需要掌握些什麽基础知识?
上海半导体行业封装测试工程师的工资一般是多少
LLP 封装技术详细介绍
品管作业流程介绍
什么是MLP封装，详细介绍一下，这个封装遵循什么标准
来点幽默,齐齐开心之:半导体管:一字
生化3之通关流程
苍之涛流程攻略
泰坦之旅 流程
谁帮我介绍一下FLMP封装技术？
谁帮我介绍一下MicroPak封装技术？
请问:知道有national/美国国家半导体公司,所以sot23和 msop 封装的型号和他的标头代码
可不可以简单介绍一下考研的流程？
上古神器之三详细流程攻略！
《恶魔城 暗之咒印》流程攻略
热血传奇火龙之心任务流程
《恶魔城 苍月之十字架》流程攻略
哪位可以为我介绍一下半导体工业中掩膜技术的发展和现状?
有没有人做半导体硅片的国际贸易,请介绍一下经验
内存的颗粒封装方式共有多少种？请详细介绍。
谁能详细介绍一下芯片的封装技术啊，多谢