中财网武陵山剿匪记电视全集:前仿->版图->后仿
来源：百度文库 编辑：中财网 时间：2024/05/03 11:04:10
前仿->版图->后仿2008年06月16日 星期一 20:32
即 为pre-simulation -> layout -> post-simulation。对于老工艺，画完电路图，导出netlist，再运行hspice（称为前仿真，即前仿），再看波形，如果波形符合设计 规格（specification，简称spec）的要求，交由layout画图，画出图后drc，lvs成功后交晶圆厂生产即可，那么为什么又多出一个 “后仿”的工序呢？
后仿的来源在于消除或减小理论结果与实际结果之间的差异。前仿用的器件模型，是晶 圆厂提供的具有完备器件参数的模型，包含各种能考虑到的所有寄生参数。因此，前仿的器件行为有足够高的可靠性。但是，画版图以后，版图中的连线及连线间的 寄生电阻，寄生电容，甚至寄生电感（现阶段一般后仿不包括电感）都是前仿中没有添加的，亦即，前仿的网表中认为各根连线的电阻电容均为零。事实并非如此， 如果连线寄生电阻足够大，线间寄生电容足够小，则这些寄生元件足以偏离设计者的意图，生产出来的东西跟前仿的东西根本不一样。
对于一些老工艺来说，寄生电阻电容的影响很小，几乎可以忽略，对于工艺较先进的晶 圆，后仿是必要的。后仿过程较简单，不像想像中的麻烦。版图画好后用dracula提取版图中的寄生参数，生成的参数网表直接以spice的格式存在，并 且网络结点和前仿的netlist中的一致，因此，只要将后仿生成的寄生文件直接在hspice的输入文件中include进来再运行hspice即可， 如，寄生文件网表为myrc.netlist，则直接在hspice输入文件中添加.include "myrc.netlist"再运行hspice，即生成新的波形文件，查看波形文件，如果符合spec的要求，则表明后仿通过。