中财网猎人卡组 平民207:电子辞典 - 封装
来源：百度文库 编辑：中财网 时间：2024/04/29 15:33:54
APS AutomatedPackagingSystems 自动封装系统
BGA BallGridArray 球形网格阵列，球栅阵列〖封装〗
CERDIP CERamicDualIn–linePackage 双列直插式陶瓷封装
CSP ChipSizePackage 按芯片尺寸封装
DIF DualIn–lineFlatpack 双列直插式扁平封装
DIP DualIn–linePackage 双列直插式封装
EC EnvelopeCommand 封装命令
EDD EnvelopeDelayDistortion 封装延迟变形
EPS EncapsulatedPostScript 封装式PostScript页面描述语言
EPSF EncapsulatedPostScriptFile 封装式PostScript页面描述语言文件
EPSI EncapsulatedPostScriptinterchange 封装式PostScript页面描述语言交换
ESP EncapsulatingSecurityPayload 安全封装有效载荷
FCPGA Flip–ChipPGA 反转芯片针栅阵列，倒装塑针矩阵〖封装〗
HDEP HighDensityElectronicPackaging 高密度电子封装
MCP MultipleChipPackage 多芯片封装
MCPGA MetallizedCeramic–PinGridArray 金属化陶瓷管脚栅格排列（封装）
MCQFP MetallizedCeramic–QuadFlatPack 金属化陶瓷方形扁平封装
MICPAK MolecularIntegratedCircuitPAcKage 分子集成电路封装
MIP MultipleIn–linePackage 多列直插式封装
PFP PlasticFlatPackage 塑料扁平组件式封装
BGA BallGridArray 球形网格阵列，球栅阵列〖封装〗
CERDIP CERamicDualIn–linePackage 双列直插式陶瓷封装
CSP ChipSizePackage 按芯片尺寸封装
DIF DualIn–lineFlatpack 双列直插式扁平封装
DIP DualIn–linePackage 双列直插式封装
EC EnvelopeCommand 封装命令
EDD EnvelopeDelayDistortion 封装延迟变形
EPS EncapsulatedPostScript 封装式PostScript页面描述语言
EPSF EncapsulatedPostScriptFile 封装式PostScript页面描述语言文件
EPSI EncapsulatedPostScriptinterchange 封装式PostScript页面描述语言交换
ESP EncapsulatingSecurityPayload 安全封装有效载荷
FCPGA Flip–ChipPGA 反转芯片针栅阵列，倒装塑针矩阵〖封装〗
HDEP HighDensityElectronicPackaging 高密度电子封装
MCP MultipleChipPackage 多芯片封装
MCPGA MetallizedCeramic–PinGridArray 金属化陶瓷管脚栅格排列（封装）
MCQFP MetallizedCeramic–QuadFlatPack 金属化陶瓷方形扁平封装
MICPAK MolecularIntegratedCircuitPAcKage 分子集成电路封装
MIP MultipleIn–linePackage 多列直插式封装
PFP PlasticFlatPackage 塑料扁平组件式封装