红木沙发尺寸图片大全:LED灯具工作状态下结温测试方法

来源:百度文库 编辑:中财网 时间:2024/04/28 02:53:58
LED灯具工作状态下结温测试方法 关键词: LED灯具     摘要:近年来LED技术向高功率、低成本方向发展速度日益加快,使LED用于照明的领域日益拓宽。除了节能外,长寿命也是LED照明十分重要的优势。目前由于LED的热性能原因,许多LED灯具产品不能达到理想的使用寿命,预测LED灯具的使用寿命成了LED灯具测试的一个受人关注的课题,目前尚无一个通用的标准。LED在工作时的结温直接关系到其寿命和光效,因此精确测试LED灯具工作状态下的结温,对于LED灯具的生产和研发及其寿命评估都十分有意义。本文介绍了LED的结温测试原理,提出了一种新方法测试LED灯具在工作状态下的结温,为评估LED灯具的寿命提供参考依据。

  一、引言

  LED应用于照明,除了节能,长寿命也是其十分重要的优势;所以LED被认为是21世纪最具前途的照明光源。目前由于LED热性能原因,LED灯具产品不能达到理想的使用寿命;LED灯具在工作状态时的结温直接关系到其使用寿命和光效。LED封装的热阻大小、LED灯具产品的导热散热系统设计是否合理会直接影响灯具的寿命。但是这些因素的影响最终体现的是结温。因此有效、便捷、系统地测量LED灯具工作状态下的热性能参数,对于LED灯具的生产、应用研发及其可靠性评估都有十分直接的意义。本文依据电压法测量原理,采用一种新的测量方法测试LED灯具在工作状态下的结温,能比较精确的实时跟踪LED灯具工作状态下的结温变化,以此为LED灯具的可靠性和寿命评估提供参考依据。

  二、电压法测量LED结温的原理及要求

  LED热性能的测试首先要测试LED的结温,即工作状态下LED的芯片的温度。关于LED芯片温度的测试,理论上有多种方法,如红外光谱法、波长分析法和电压法等等。目前实际使用的是电压法。1995年12月电子工业联合会/电子工程设计发展联合会议发布的《EIA/JESD51-1》标准对于电压法测量半导体结温的原理、方法和要求等都作了详细规范。

  电压法测量LED结温的主要思想是:特定电流下LED的正向压降Vf与LED芯片的温度成线性关系,所以只要测试到两个以上温度点的Vf值,就可以确定该LED电压与温度的关系斜率,即电压温度系数K值,单位是mV/℃。

  求得。K值有了,就可以通过测量实时的值,计算出芯片的温度(结温)。为了减小电压测量带来的误差,《EIA/JESD51-1》标准规定测量系数K时,两个温度点温差应该大于等于50℃,对于用电压法测量结温的仪器有几个基本要求:

  A、电压法测量结温的基础是特定的测试电流下的测量,而LED芯片由于温度变化带来的电压变化是毫伏级的,所以要求测试仪器对电压测量的稳定度必须足够高,连续测量的波动幅度应小于1mV。

  B、这个测试电流必须足够小,以免在测试过程中引起芯片温度变化,但是太小时会引起电压测量不稳定,有些LED存在匝流体效应会影响测量的稳定性,所以要求测试电流不小于IV曲线的拐点位置的电流值。

  C、由于测试LED结温是在工作条件下进行的,从工作电流(或加热电流)降到测试电流的过程必须足够快和温度,测试的时间也必须足够短,才能保证测试过程不会引起结温升高。

  三、LED灯具工作状态下结温的测试原理

  目前LED灯具工作状态下的结温测试有很多种方法,其中比较常用的方法是先测量LED与铝基板间的热阻,测量计算铝基板的温度,再推算LED灯具的结温。该方法测试比较方便,但是也存在缺点,首先是厂家提供的LED热阻值是标称值,个体之间有一定误差,其次是准确测试LED和散热基板之间的温度比较麻烦,许多封装模式的LED做成灯具后,难以准确采集LED基座与散热器之间连接点的温度值。如此会导致实际结温与推算结果的较大误差。目前功率型LED封装模式典型的有贴片式封装、流明式封装等,一般的散热区都是在LED底座的中间位置上,如图一所示,

  而一般的灯具先焊接成模组,如图二所示;模组再接到LED灯具的散热系统上。我们如果已经测量到芯片与铝基板间或散热系统之间的热阻,便可推算灯具的结温。但实际上我们很难采到LED热沉的温度,往往只能采到散热系统的温度或铝基板温度,而一般情况下,铝基板与LED热沉之间有时存在较大的热阻,而厂家提供的是芯片与基座间的热阻标称值,这样就导致这种方法推算的LED灯具结温可能出现较大的偏差。

  我们提出的方法,能够准确动态跟踪测试LED灯具在工作状态下的结温,并实时观察记录其变化。

  在灯具中选取温度最高位置的一个LED为测试对象,该Led的结温代表整灯LED的结温。在该LED两端连接热阻测试仪,并断开该管两端的a、b点,在c、d两点接入与管1相同阻值的负载,这样使得灯具能正常点亮,处于工作状态。

  采用SSP8810型LED光色热电性能综合测试系统先测试LED的K值,并以上述第二点描述的电压方法原理,就能精确地测量得到LED1的结温。

  该方法不但不影响测量灯具在工作状态下的其他参数,如色温、光通量的变化,而且能实时监测灯具的结温变化,并且可以推算在空气流动相对平稳情况下,灯具LED结温相对环境的结温升,并由此测试LED灯具稳态条件下LED芯片和环境的热阻,从而较为客观的判断灯具在各种温度环境下工作的结温,为LED灯具的寿命判定提供依据。

  四、结论

  采用该方法能准确、方便、快捷的对工作中的LED灯具进行结温测试,能够测试LED灯具在静态空气环境下的热阻和结温升;配上CCD光谱测试系统,还能够分析LED灯具在不同结温度下,各项光色参数的变化情况,对于提高LED灯具产品的可靠性,评估LED灯具寿命,进而推进LED产业的发展和半导体照明工程的顺利实施具有实际意义。

  参考文献

  [1]《EIA/JESD51-1》

  [2]李炳权,布良基,范广涵。功率型LED热阻测量的新方法[J]。半导体光电,2003(1)

  [3]道路照明技术(2008中国道路照明论坛文集)

  作者简介:

  郑晓明:毕业于浙江大学,高级工程师,杭州星谱光电科技有限公司总经理(13606705378)。

  谢文静:毕业于浙江大学城市学院,工程师,杭州星谱光电科技有限公司品管部经理。