中财网万能手电钻价格图片:手工拆卸，焊接BGA
来源：百度文库 编辑：中财网 时间：2024/04/27 21:04:27
在小批量试产或生产、研发机构、产品返修时，一般都会考虑手工贴装BGA，怎样才能有高的成功率呢？
下面我结合我近三年的手机维修经验来谈谈：（有铅锡球）
以前我做维修时，贴装前有一个过程，就是拆BGA。有的工艺要求BGA点胶，拆这种BGA一直是返修中的一大难题，我还没有功克，就说说我的方法吧。
（工具：热风枪、烙铁、镊子、吸锡线、助焊膏）
我的方法是：用风枪加热（150~200摄氏度），到胶变融变脆时（一般需1分钟左右），用尖且锋利的工具（刻刀片或镊子），轻轻剃掉BGA周边的胶，全部剃完后（需要注意的是：不要剃掉阻焊层），找一个点下手（PCB需固定），这时热风枪的温度调到280~300摄氏度，加热15~30秒（视BGA的大小而定），用镊子或小刀轻轻挑BGA的角。BGA会应手而起。
不要激动，用镊子小心夹起它（不然会碰到旁边的小元器件）
然后风枪温度调至150~200摄氏度，剃掉剩余的胶。接下来，要用到吸锡线和烙铁了。用烙铁轻压吸锡线于BGA焊盘上，轻轻拖动，直到焊盘平整。（此动作极易弄坏阻焊层，弄掉焊盘）
弄掉焊盘也不要紧张，还可以飞线。根据锡球间距，找相应直径的漆包线，用烙铁焊在BGA相应的点上，点上胶就OK了。
没点胶的BGA拆起来很容易，我就不说了。
焊接BGA：
在BGA焊盘上均匀涂层助焊膏(0.1mm左右，千万不要加多，它会冒泡，顶偏你对准的BGA）。然后对准MARK放上BGA，用风枪垂直均匀加热，你看到BGA自动校准的过程后，加热持续5秒后OK，温度280~300摄氏度，时间视BGA大小而定。10*10mm的20~30秒为宜。
（自动校准请看视频，借别人的。呵呵http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-74853.html）。
这个视频过程是发生在BGA下面的，在表面是什么现象，我想大家可以想象得到了吧。
其冷确过程需要你的帮忙，用嘴轻轻的吹它5~6下。（冷确）不要太用力，小心BGA让你吹飞了！
若你的板上没有其它元件，可以拿起板子，对差日光管看，能看穿的。
就说到这吧!
下面我结合我近三年的手机维修经验来谈谈：（有铅锡球）
以前我做维修时，贴装前有一个过程，就是拆BGA。有的工艺要求BGA点胶，拆这种BGA一直是返修中的一大难题，我还没有功克，就说说我的方法吧。
（工具：热风枪、烙铁、镊子、吸锡线、助焊膏）
我的方法是：用风枪加热（150~200摄氏度），到胶变融变脆时（一般需1分钟左右），用尖且锋利的工具（刻刀片或镊子），轻轻剃掉BGA周边的胶，全部剃完后（需要注意的是：不要剃掉阻焊层），找一个点下手（PCB需固定），这时热风枪的温度调到280~300摄氏度，加热15~30秒（视BGA的大小而定），用镊子或小刀轻轻挑BGA的角。BGA会应手而起。
不要激动，用镊子小心夹起它（不然会碰到旁边的小元器件）
然后风枪温度调至150~200摄氏度，剃掉剩余的胶。接下来，要用到吸锡线和烙铁了。用烙铁轻压吸锡线于BGA焊盘上，轻轻拖动，直到焊盘平整。（此动作极易弄坏阻焊层，弄掉焊盘）
弄掉焊盘也不要紧张，还可以飞线。根据锡球间距，找相应直径的漆包线，用烙铁焊在BGA相应的点上，点上胶就OK了。
没点胶的BGA拆起来很容易，我就不说了。
焊接BGA：
在BGA焊盘上均匀涂层助焊膏(0.1mm左右，千万不要加多，它会冒泡，顶偏你对准的BGA）。然后对准MARK放上BGA，用风枪垂直均匀加热，你看到BGA自动校准的过程后，加热持续5秒后OK，温度280~300摄氏度，时间视BGA大小而定。10*10mm的20~30秒为宜。
（自动校准请看视频，借别人的。呵呵http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-74853.html）。
这个视频过程是发生在BGA下面的，在表面是什么现象，我想大家可以想象得到了吧。
其冷确过程需要你的帮忙，用嘴轻轻的吹它5~6下。（冷确）不要太用力，小心BGA让你吹飞了！
若你的板上没有其它元件，可以拿起板子，对差日光管看，能看穿的。
就说到这吧!