英特尔i5五代cpu价格:日本地震对全球电子业的影响,电子产品的价格上涨电子行业的股票会怎样,它们之间是个什么关系?...

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对全球电子业有影响地震和海啸对汽车、电子、机械等日本占据领先地位的制造业的生产带来了较大影响。日本东北部是全球芯片等电子零部件重要的新品产区,地震导致当地多家芯片厂停产,进而令芯片零部件出现短缺,价格自然会水涨船高,已经有中国电子产品厂商表示相关产品生产会受到影响。相信其他相关产业也将受到类似影响。专家认为,受日本多家电子企业先后关闭相应工厂的不利影响,预计短期内包括内存芯片、液晶面板配套组件等或将短暂缺货,并由此对全球电子产业界构成不利影响新华社3月13日消息(记者高少华) 由于11日发生的日本大地震震中距离日本半导体厂商集中地宫城县、岩手县较近,地震发生后包括索尼、东芝、松下等多家知名日本电子企业先后关闭了相应工厂。专家认为,受此不利影响,预计短期内包括内存芯片、液晶面板配套组件等或将短暂缺货,并由此对全球电子产业界构成不利影响。拓墣产业研究所研究部经理高小强12日接受记者采访时表示:“目前国内电子信息产品所使用的许多上游原材料和关键零组件主要从日本进口,如果日本相关厂商生产受损严重或者道路等运输条件短期难以恢复,则将可能出现供应紧张局面。”统计显示,2010年1至9月中国从日本进口的产品中,光学、照相等设备及零附件金额占日本对中国出口总额的6.5%(第四大类产品),而此次地震对日本数码相机、数码摄像机及相关核心部件产业已经造成严重影响,大陆市场数码相机、摄像机等产品由于供应不足价格可能大幅上升,而大陆的数码相机、摄像机厂商也会因CCD等核心部件供应不足而出现生产困难。高小强介绍说,中国生产的手机、液晶电视机、电脑、显示器等主要电子产品产量很大,其中很多上游关键原材料和零组件主要从日本进口,例如液晶面板所用的液晶材料、玻璃基板及偏光片等基本都需要从日本进口,手机等产品使用的微电机、电容、电阻需要的陶粉、铝箔等原材料需要从日本进口,还有汽车钢板及相关关键零件、半导体等产品。这次地震对日本半导体产业影响较大,对面板产业、电子材料等产业影响中等或较小,但是由于交通、电力等方面影响范围较大,因此短期内对大陆的供应仍可能产生较大影响,下游厂商可能将被迫寻找替代品或减产。“此次地震主要是对日本NAND-Flash和CMOS摄像头产业造成不利影响,因为东芝的工厂受到损害,估计芯片接下来会涨价。”科技调查公司iSuppli中国高极分析师顾文军同样向记者表示。他认为,地震对日本半导体生产的主要影响可能不是对生产设施的直接破坏,而是供应链的中断。供应商们可能在获取原材料供应、分销以及发货方面遇到困难,预计未来两周日本半导体供应将出现中断。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)中国平面显示经理杨韵娇认为,受此次地震影响,只要是和日本面板厂相关的厂商,上下游都会受到影响。此次受灾地区是东芝的制造大本营,制造业务涉及内存和显示成像元器件,而这两者均为终端产品的核心器件。由此造成的终端产量减少,会间接影响到对显示面板和模组的采购量。高小强同时指出,日本相关厂商停产或者运输物流受损难以很快恢复,大陆地区相关厂商可能成为替代者而受益。另外,由于地震对某些家电产品造成较大损害,可能将增加市场需求。中国软件行业协会嵌入式系统分会副秘书长王艳辉则向记者表示,如果发生在前些年,日本如此规模的地震肯定对半导体产业产生巨大影响,这些年日本半导体开始往台湾转移,此次地震虽然影响依然存在,但基本上限制在芯片及内存等领域,而目前韩国及中国台湾基本可以保证产能转移,短期内对产业的影响并不会太大。在他看来,由于成本原因前些年日本正在把一些产能往海外转移,特别是向中国台湾地区转移产能,一些低端的制造、封测等都慢慢转到了台湾。这已成为产业发展的一个长期趋势,台湾企业也将由此受益。从全球产业格局来看,日本相对具有技术优势,中国台湾地区则具有资金和大规模制造优势,两者结合将更有利于同韩国三星等同行的竞争。地震影响股之一:半导体概念股一览日本8.8大地震将导致世界性半导体短缺,引发半导体市场价格大幅波动,电子产品涨价。据悉,日本占世界半导体生产20%,微型芯片产值达633亿美元。根据日本贸易振兴委员会发布投资信息显示,距离震中较近的岩手县聚集着许多大型半导体制造厂家,其中包括东芝电子半导体生产厂、富士通半导体厂及摩托罗拉在日本的半导体工厂等。有业内人士表示,日本大地震影响最严重的是岩手县和宫城县,这两个地区是东芝的大本营。东芝的NAND工厂和CMOS传感器工厂都位于此(CMOS传感器本来就供应紧张),而东芝又是NAND第二大厂家,因此这次地震足以带动半导体芯片价格暴涨,特别是内存芯片。据日本NHK报道,日本青森县、秋田县和岩手县目前已经完全断电,东芝及富士通工厂无疑已经停产。半导体概念股一览:太极实业(600667):2009 年公司开始正式进军半导体,与韩国海力士合作的12英寸半导体封装测试项目--海太半导体,海太半导体可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片 12英寸晶圆封装的生产配套能力。若该合作项目在公司年报披露时间之前获得批准,预计本公司2010年度业绩与上年同期相比将增长250%以上。长电科技(600584):公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小,可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出。华微电子(600360):公司是我国最大的功率半导体专业生产企业,产品应用于家电、绿色照明、计算机和通讯、汽车电子四大领域,产品性能达到国际先进水平,有些产品的性能甚至超过了国际水平。东光微电(002504):公司是我国专业从事半导体器件、集成电路开发、设计、制造、销售的专业厂商,是享受国家策扶持的高新技术企业,系国内半导体分立器件和集成电路行业中通讯用防护功率器件、VDMOS等细分领域市场的重点企业。凭借自主创新,东光微电已成为国内功率型半导体分立器和集成电路生产的主要龙头企业之一。康强电子(002119):主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,属于科技创新型企业,国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。