全球智能医疗市场近况分析

摘要：  由工信部牵头制定的《物联网“十二五”发展规划》将于近期出台，将重点支持智能工业、智能农业、智能物流、智能交通、智能电网、智能环保、智能安防、智能医疗与智能家居九大领域。智能医疗作为实用性强、贴近民生、市场需求较为旺盛的领域之一，随着两化融合的深入，物联网、云计算、移动互联网的迅猛发展，开始了爆发…智能医疗产业蕴藏1，200亿元人民币商机。

关键字：  工信部,  电网,  智能医疗,  物联网,  手术设备,  仪器

超过100亿中国智能医疗市场巨大

由工信部牵头制定的《物联网“十二五”发展规划》将于近期出台，将重点支持智能工业、智能农业、智能物流、智能交通、智能电网、智能环保、智能安防、智能医疗与智能家居九大领域。智能医疗作为实用性强、贴近民生、市场需求较为旺盛的领域之一，随着两化融合的深入，物联网、云计算、移动互联网的迅猛发展，开始了爆发…

智能医疗带动发展趋势

物联网技术将被广泛用于外科手术设备、加护病房、医院疗养和家庭护理中，智能医疗结合无线网技术、条码RFID、物联网技术、移动计算技术、数据融合技术等，将进一步提升医疗诊疗流程的服务效率和服务质量，提升医院综合管理水平，实现监护工作无线化，全面改变和解决现代化数字医疗模式、智能医疗及健康管理、医院信息系统等的问题和困难，并大幅度提体现医疗资源高度共享，降低公众医疗成本。

通过电子医疗和RFID物联网技术能够使大量的医疗监护的工作实施无线化，而远程医疗和自助医疗，信息及时采集和高度共享，可缓解资源短缺、资源分配不均的窘境，降低公众的医疗成本。

依靠物联网技术，实现对医院资产、血液、医疗废弃物、医院消毒物品等的管理，在药品生产上，通过物联网技术实施对生产流程、市场的流动以及病人用药的全方位的检测。

依靠物联网技术通信和应用平台，包括实时付费以及网上诊断，网上病理切片分析，设备的互通等;实行家庭安全监护，实时得到病人的各种各样的信息。

通过物联网技术来实行灾难现场医疗数据的采集，包括互联互通的各种医疗设备，特别是由于次生灾害造成的灾害，通过物联网实现现场的统一资源的调度。

基于物联网技术的智能医疗使看病变得简单，举一个最简单的例子：患者到医院，只需在自助机上刷一下身份证，就能完成挂号;到任何一家医院看病，医生输入患者身份证号码，立即能看到之前所有的健康信息、检查数据;带个传感器在身上，医生就能随时掌握患者的心跳、脉搏、体温等生命体征，一旦出现异常，与之相连的智能医疗系统就会预警，提醒患者及时就医，还会传送救治办法等信息，以帮患者争取黄金救治时间…

智能医疗发展现状

智能医疗的发展分为七个层次：一是业务管理系统，包括医院收费和药品管理系统;二是电子病历系统，包括病人信息、影像信息;三是临床应用系统，包括计算机医生医嘱录入系统(CPOE)等;四是慢性疾病管理系统;五是区域医疗信息交换系统;六是临床支持决策系统;七是公共健康卫生系统。总体来说，中国处在第一、二阶段向第三阶段发展的阶段，还没有建立真正意义上的CPOE，主要是缺乏有效数据，数据标准不统一，加上供应商欠缺临床背景，在从标准转向实际应用方面也缺乏标准指引。中国要想从第二阶段进入到第五阶段，涉及到许多行业标准和数据交换标准的形成，这也是未来需要改善的方面。

在远程智能医疗方面，国内发展比较快，比较先进的医院在移动信息化应用方面其实已经走到了前面。比如，可实现病历信息、病人信息、病情信息等的实时记录、传输与处理利用，使得在医院内部和医院之间通过联网，实时地、有效地共享相关信息，这一点对于实现远程医疗、专家会诊、医院转诊等可以起到很好的支撑作用，这主要源于政策层面的推进和技术层的支持。但目前欠缺的是长期运作模式，缺乏规模化、集群化的产业发展，此外还面临成本高昂、安全性及隐私问题等，这也是刺激未来智能医疗.

未来智能医疗发展方向

将物联网技术用于医疗领域，借由数字化、可视化模式，可使有限医疗资源让更多人共享。从目前医疗信息化的发展来看，随着医疗卫生社区化、保健化的发展趋势日益明显，通过射频仪器等相关终端设备在家庭中进行体征信息的实时跟踪与监控，通过有效的物联网，可以实现医院对患者或者是亚健康病人的实时诊断与健康提醒，从而有效地减少和控制病患的发生与发展。此外，物联网技术在药品管理和用药环节的应用过程也将发挥巨大作用。

随着移动互联网的发展，未来医疗向个性化、移动化方向发展，到2015年超过50%的手机用户使用移动医疗应用，如智能胶囊、智能护腕、智能健康检测产品将会广泛应用，借助智能手持终端和传感器，有效地测量和传输健康数据。

未来几年，中国智能医疗市场规模将超过一百亿元，并且涉及的周边产业范围很广，设备和产品种类繁多。这个市场的真正启动，其影响将不仅仅限于医疗服务行业本身，还将直接触动包括网络供应商、系统集成商、无线设备供应商、电信运营商在内的利益链条，从而影响通信产业的现有布局。

台厂经验丰富 拥抱智能医疗商机

智能医疗产业蕴藏1，200亿元人民币商机。对此，台厂寻找机会切入大陆物联网市场。据分析，大陆“新医改”将配合“健康中国2020”发展目标，以政策为导向推动改革规划，十二五期间将投入8，500亿元人民币，循此战略规划全面提升中国大陆医疗水准。“十二五规划纲要”当中涉及医疗信息方面的有：

　　(1)加强农村和社区医疗机构信息化建设;

　　(2)以建立电子病历和居家健康档案为重点;

　　(3)发展区域医疗资源共享;

　　(4)促进城市医院与社区卫生机构合作，保证远程医疗服务。

在互联、协作、预防、普及、创新、可靠六大特点的智能医疗之平台上，催生出物联网技术三大应用：医疗机械与药品的监督管理、远程医疗监护、数字化医院。从产业链角度看，医疗智能产业链分为组件、设备、软件系统、传输技术、应用服务五大环节，其中软件系统受益最大，设备次之。拓墣表示，软件系统为智能医疗的核心，考虑到医疗系统安全性和可靠性需求，软件系统多数优先考虑中国大陆自产产品，市场集中于可提供整套解决方案的大厂。中国大陆厂商之中，东软医疗系统和用友医疗卫生信息系统市占率最高。

智能医疗产业链

设备方面则分为接口设备和核心设备，大陆医疗器材厂商多集中在接口设备的供应上，很少涉猎核心设备，核心设备环节进口替代空间大，但技术掌握在国外，若要大规模发展还需时日，拓墣看好有技术与先发优势的企业。

面对大陆庞大的智能医疗商机，台湾医疗单位与ICT厂商近年来于智能医疗已累积丰富经验，随着两岸医疗卫生交流合作的发展，目前已有多家台资企业相继投身大陆医疗行业，例如英业达、台厂盖德科技、凌群计算机等企业。拓墣表示，欲进军中国大陆智能医疗市场的厂商，可采用策略联盟做资源整合，设立研发中心网罗当地人才，先切入二甲医院和小模块系统，或是与台资医院合作建立成功案例等方式，来拥抱随即而来的新蓝海商机。

欧洲将成为下一代“智能系统”的领导者

近日，欧洲新研究项目的合作伙伴发布了多国/多学科智能系统联合设计(SMAC)项目的内容细节。这项重要的三年期合作项目旨在为智能系统设计创造先进的设计整合环境(SMAC 平台)，欧盟FP7(FP7-ICT-2011-7)项目为智能系统项目提供部分资金支持。智能系统是指在一个微型封装内整合多种功能的微型智能设备，这些功能包括传感器、执行器、运算功能、无线网络连接和能量收集功能。在节能、医疗、汽车、工厂自动化以及消费电子等应用领域，智能系统将是下一代产品设备的重要组件。SMAC项目的目标是通过降低智能系统的设计成本，缩短产品上市时间，帮助欧洲企业在应用市场竞争中抢占先机。

智能系统研发瓶颈不是技术，而是设计方法。先进的封装技术，如系统级封装(SiP)和芯片堆叠(3D IC)通孔技术，实现在一个封装内高密度整合所需的全部功能，以满足市场对成本、尺寸、性能和可靠性的日益严格的技术要求。尽管如此，设计方法仍无法与技术发展同步。

SMAC项目联席协调员、意法半导体工业与多重市场CAD研发总监Salvatore Rinaudo表示：“阻碍智能系统应用快速增长的原因不是技术，而是缺少精心组织的明确描述最终整合系统的设计方法。理想的情况是将全部整合器件设计成一个单一系统，但目前缺少统一的设计工具和方法。SMAC项目组准备研发一个以整合为导向的整体设计平台，以此帮助欧洲企业降低制造成本，缩短产品上市时间，最大限度地降低在最终整合过程中遭遇的风险，从而在挖掘智能系统的潜能中抢占先机。”

目前在智能系统设计中，不同的系统组件采用不同的设计工具。以MEMS传感器、模拟和射频器件、数字芯片为例，建模、仿真和设计等过程使用完全不同的工具，而这些工具没有一个考虑到最终的系统整合。

为确保SMAC平台能够用于实际的工业级强度的设计流程和环境，平台研发将由学术界和工业领域的合作伙伴共同完成，其中包括多家电子设计自动化(EDA)厂商和半导体厂商。这项研发成果将让工业合作伙伴及其客户提高其在智能系统产品及应用市场的竞争力。

预计该项目结束后将会取得以下科技成果：

　　1. 新的建模仿真功能：支持精确的多物理场、多层、多尺度以及多域联合仿真。

　　2.以整合为导向的创新型设计方法，用于设计不同技术领域和拥有不同功能的智能系统组件和子系统。

　　3.强化现有建模和仿真工具的性能，将其整合到一个完整的设计流程内(即SMAC平台)，实现以整合为导向的智能系统联合设计概念。

　　4.通过实现含有尖端技术的测试示例，证明某些新设计解决方案的效果。

　　5.通过对比最先进的参考方法，证明在SMAC平台内整合全新与现有EDA设计工具的精确性和简便性。

　　6.在一个工业级强度设计示例中证明SMAC平台的适用性。

　　项目合作方：

　　项目协调方：意法半导体STMicroelectronics s.r.l. (意大利);

　　Philips Medical Systems Nederland BV(荷兰);

　　ON Semiconductor Belgium BVBA (比利时);

　　Agilent Technologies Belgium NV (比利时);

　　Coventor Sarl (法国);

　　MunEDA GmbH (德国);

　　EDALab s.r.l. (意大利);