双十一员工激励方案:小米手机flash+cpu封装，浅析

因为高通授权模式的影响，消费级市场上获得的高通资料并不多，先就目前知道的，单纯对小米的封装进行一下说明：
高通的主控就是个MCP，一个封装里面好几个芯片，负责3G和通话的基带芯片和处理数据的AP芯片（Scorpion核心，GPU啊，视频解码啊之类的），不是一个硅片上的，比如同样S2系列的。

　　APQ8060：AP芯片＋512Mbit（64MB，32bit位宽）的LPDDR2（333MHz）封装在一个主控里

　　MSM8260：AP芯片＋512Mbit（64MB，32bit位宽）的LPDDR2（333MHz）+ WCDMA基带芯片，三个die封装在一个主控里

　　MSM8660：AP芯片＋512Mbit（64MB，32bit位宽）的LPDDR2（333MHz）+ CDMA 1X/EVDO基带芯片，三个die封装在一个主控里

　　这些芯片外部只剩下个32bit的单通道LPDDR2（小米是1G的单通道LPDDR2）
       也就是说，此处die中封装的64MB LPDDR2可能就是为显存及系统调用所用！
       更豪爽的是，貌似小米的1GRAM中也有大约64M的空间分给了显存，所以在adreno 220渲染能力之内，增大共享显存，可以获得更好的显示效果。

　　至于更早的QSD8250/8650呢，也是一样，一个主控里有三个芯片封装在一起

　　QSD8250：AP芯片＋512Mbit（64MB，32bit位宽）的LPDDR1（166MHz）+ WCDMA基带芯片，三个die封装在一个主控里

　　QSD8650：AP芯片＋512Mbit（64MB，32bit位宽）的LPDDR1（166MHz）+ CDMA 1X/EVDO基带芯片，三个die封装在一个主控里，同样外部剩下

　　不过单核45nm的MSM7230/8255系列，似乎没有内置的64M RAM（ISM，internal system memory），所以外部都是双通道LPDDR2（2×32bit），不过只用单通道似乎也可以。于是他们就是AP芯片（Scorpion 45nm，adreno 205等等）＋基带芯片封装在一起，但是他们支持PoP，就是在主控上再叠一块RAM，可以直接PoP上双通道LPDDR2，也可以是单通道LPDDR2 +４GB NAND的配置，这样的话，基带，AP，RAM，NAND都在一起了，相当省地方啊。

　　相比之下，TI，三星都没有集成基带，虽然TI和三星也都采用PoP的形式把RAM叠在主控上节省空间。TI的OMAP3叠单通道LPDDR2，OMAP4 PoP双通道LPDDR2，三星的蜂鸟可以叠LPDDR2+NAND，猎户是PoP双通道LPDDR2。不过还是高通的BB+AP+RAM+NAND比较给力啊……叠的真犀利。

    上面是一些资料，这样再看看我们的主板，很显然msm8260没有进行PoP的叠加，其实吧Tegra 2 和A5都在芯片上进行过内存的叠加，这样可以最有效的控制主板的面积，那问题就来了，观察这么多拆机图，很难找到nand及RAM，nand和内存到哪里去了呢？其实都集中在了三星 KMKLL000UM-B406 里面，他是一个4G Byte eMMC+ 8G bit LPDDR2的MCP ，不过感觉要将8260做成PoP，整个双通道，会更快，毕竟蝎子的核心也支持双通的！也选不选择PoP封装是小米乃至高通的无奈之选吧，毕竟这个soc实在是太大，而且发热量这么高！
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名词解释：
MCP：　　Mcp = Multi-Chip-Package

　　即多制层封装芯片，在手机等手持智能终端设备上有广泛的应用。

　　手机MCP市场可以分成两个主要部分，一部分是基于NOR闪存的MCP，可以完成芯片内执行XIP功能；另一部分是NAND

　　闪存解决方案与移动DRAM相结合，可以执行存储下载SnD任务。

ISM：      ISM = internal system memory

      即系统内部存贮，一般用于二级缓存之外的数据暂存处理，不同于芯片外的RAM。

PoP：      PoP = Package-on-Package

      层叠封装架构，就是在cpu之上再进行其他类的封装，有点类似汉堡包，现在的SoC（System on a chip）有点像 CoC（Computer on a chip）了
die:        芯片封装内部半导体芯片裸片,比如Die面积是指芯片裸片的大小 ,以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。

AP芯片：

     基带芯片的处理器简称 ，一般指处理核心及其它控制核心，某些没有集成基带芯片及内部存储芯片的SoC（基本上除了高通，其他的都是吧）

BB芯片：

    BaseBand，即基带芯片，基带芯片是用来合成即将的发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是：发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解译为音频信号。同时，也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的编译。