韩国首尔英文缩写:MAXIM相关信息1

来源:百度文库 编辑:中财网 时间:2024/05/03 16:13:46
MAXIM 前任CEO 杰克.吉福德(JACK GIFFORD)的个人历程

 

  MAXIM 前任CEO 杰克.吉福德(JACK GIFFORD) 1941年出生在美国洛杉矶,1963年毕业于加利福尼亚大学洛杉矶分校,曾获得洛杉矶分校的棒球奖学金,并梦想成为一名职业棒球运动员,但是无法靠棒球养活妻子和女儿,就放弃了当职业棒球运动员的想法。 JACK GIFFORD和他的妻子(Linda)同在洛杉矶的一所叫贝宁高中学习,他们是在那时结的婚(美国高中允许学生结婚)。入职仙童半导体前曾在洛杉矶一家刚起步的叫伊莱克斯伯申的电子公司任半导体设计工程师,24岁时进入仙童半导体被安排从事线性器件市场运作,一年后提拔为市场部的管理人员任职山景城线性器件产品经理。 离开仙童后参与创建了AMD。被AMD解雇后加入了英赛尔(Intersil),从英赛尔CEO的职位上离职时已是集名利于一身,为了一直跟随他的雇员的前程着想,被迫于1983年组建了MAXIM并担任CEO。 加利福尼亚大学洛杉矶分校的文化教育和运动生涯再加上毕业后的职业历程。使这位后来的半导体之父,MAXIM 的前任CEO JACK GIFFORD先生具备了市场领导者的特质,也为MAXIM的快速成长奠定的坚实的思想基础。

 

MAXIM 前任CEO 杰克.吉福德(JACK GIFFORD)的家庭背景

 

    MAXIM 前任CEO 杰克.吉福德(JACK GIFFORD)的父亲是个孤儿14岁时离开了钢铁重镇宾夕法尼亚州的宅园镇去寻找油田。他们经过俄克拉荷马 德克萨斯 俄侅俄 和蒙大纳州最终在加里福尼亚找到了油田。但是他父亲更喜欢娱乐职业,并签约匹斯堡俱乐部成为了职业拳击手和棒球运动员,在周末为油田表演比赛节目。 就是这样MAXIM 前任CEO 杰克.吉福德(JACK GIFFORD)的父亲到了加里福尼亚。但是37岁的时候他的运动生涯也到了尽头。也是在这个时候JACK的父亲认识了他的母亲。JACK的妈妈是他父亲的一个油田亲密工友的最小的妹妹。也是他父亲的这位工友介绍他们相识的。 在1938年他们结婚了,而且这时MAXIM 前任CEO的父亲也得到了他的第一份正式职业--为洛杉矶的机动用油管挖掘渠道。 三年后JACK GIFFORD在洛杉矶出生了,那是1941年。而在这时MAXIM 前任CEO母亲的全家也从唐纳德·沃斯特来到洛杉矶的惠特(Whittier)区。事实上他们就是斯坦贝尔先生笔下的雇农。MAXIM 前任CEO 杰克.吉福德(JACK GIFFORD)的家人都是社会最基层的平民。因此他的成就完全是后来努力的结果。   
MAXIM自主产品的命名规则  

 

绝大多数Maxim产品采用公司专有的命名系统,包括基础型号和后续的3个或4个字母尾缀,有时还带有其它标识符号。例如:

(A)是基础型号

(B)是3字母或4字母尾缀

器件具有4个尾缀字母时,第一个尾标代表产品的等级(精度、电压规格、速率等)。例如:MAX631ACPA中,第一个尾标"A"表示5%的输出精度。产品数据资料中给出了型号对应的等级。

其余三个字符是3字母尾缀,分别表示温度范围、封装类型引脚数。具体含义如下表所示:

例如:MAX696CWE
C = 工作温度范围为C级(0°C至+70°C)
W = 封装类型:W (SOIC 0.300")
E = 引脚数,标号为E (这种封装类型为16引脚)

(C)其它尾缀字符

在3字母或4字母尾缀的后面可能还会出现其它字符,这些字符可能单独出现,也可能与型号组合在一起。

T或T&R 表示该型号以卷带包装供货。
+ 表示无铅(RoHS)封装。。
- 表示该型号没有经过无铅(RoHS)认证。(也可能提供无铅型号,请来自电咨询。)
# 表示符合RoHS标准,器件拥有无铅豁免权。
-D或-TD 表示器件的潮湿灵敏度等级(MSL)大于1,供货时需要防潮包装。
温度范围:
商业级 C  0°C至+70°C
AEC-Q100 2级 G -40°C至+105°C
AEC-Q100 0级 T -40°C至+150°C
扩展商业级 U  0°C至+85°C
汽车级 A -40°C至+125°C
工业级 I -20°C至+85°C
扩展工业级 E -40°C至+85°C
军品级 M -55°C至+125°C 封装类型: A SSOP (缩小外形封装) 209 mil (14, 16, 20, 24, 28引脚); 300 mil (36引脚) B UCSP (超小型晶片级封装) C 塑料TO-92; TO-220 C LQFP 1.4mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm) C TQFP 1.0mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm) D 陶瓷Sidebraze 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚); 600 mil (24, 28, 40, 48引脚) E QSOP (四分之一小外型封装) F 陶瓷扁平封装 G 金属外壳(金) G QFN (塑料、薄型、四边扁平封装,无引脚冲压) 0.9mm H SBGA (超级球栅阵列θ) H TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32引脚) H TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (8引脚) J CERDIP (陶瓷双列直插) (N) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚); (W) 600 mil (24, 28, 40引脚) K SOT 1.23mm (8引脚) L LCC (陶瓷无引线芯片载体) (18, 20, 28引脚) L FCLGA (倒装芯片、基板球栅阵列);薄型LGA (薄型基板球栅阵列) 0.8mm L µDFN (微型双列扁平封装,无引线) (6, 8, 10引脚) M MQFP (公制四边扁平封装)高于1.4mm; ED-QUAD (28mm x 28mm 160引脚) N PDIP (窄型塑料双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚) P PDIP (塑料双列直插封装) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚); 600 mil (24, 28, 40引脚) Q PLCC (塑料陶瓷无引线芯片载体) R CERDIP (窄型陶瓷双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚) S SOIC (窄型塑料小外形封装) 150 mil T 金属外壳(镍) T TDFN (塑料、超薄、双列扁平封装,无引线冲压) 0.9mm (6, 8, 10 & 14引脚) T 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装,无引线冲压) 0.8mm TQ 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装,无引线冲压) 0.8mm (8引脚) U SOT 1.23mm (3, 4, 5, 6引脚) U TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, 38, 56引脚); 6.1mm (48引脚) U µMAX (薄型缩小外形封装) 3mm x 3mm (8, 10引脚) W SOIC (宽型、塑料小外形封装) 300 mil W WLP (晶片级封装) X CSBGA 1.4mm X CVBGA 1.0mm X SC70 Y SIDEBRAZE (窄型) 300mil (24, 28引脚), 超薄LGA 0.5mm Z 薄型SOT 1mm (5, 6, 8引脚)
引脚数: A 8, 25, 46 B 10, 64 C 12, 192 D 14, 128 E 16, 144 F 22, 256 G 24, 81 H 44 I 28, 57 J 32 K 5, 68, 265 L 9, 40 M 7, 48, 267 N 18, 56 O 42 P 20, 96 Q 2, 100 R 3, 84 S 4, 80 T 6, 160 U 38, 60 V 8 (.200"引脚圆周, 隔离外壳), 30, 196 W 10 (.230"引脚圆周, 隔离外壳), 169 X 36, 45 Y 8 (.200"引脚圆周, 外壳接引脚4), 52 Z 10 (.230"引脚圆周, 外壳接引脚5), 72

MAXIM第二货源产品的命名规则

 

MAXIM提供的第二货源产品采用特定型号最流行的编号,而不是MAXIM自己的命名规则。其中包括原有的产品等级、温度范围、封装类型和引脚数编号。

对于第二货源,Maxim经常提供其他厂商不能提供的封装类型和温度范围,这些器件的型号通常采用原来的编码。