午后阳光看书的图片:业余条件下如何制作感光PCB板2

       从事电子技术，离不开动手制作，俗称“DIY”。DIY最基本的条件之一就是需要有一块儿与电路所一致PCB板。这种PCB板一般来说是自己用，量不大，让厂家来做要价太高，所以说爱好者都是自己做。

      
　　这是两块用感光法制作的PCB板。

　　早期制作PCB板，采用的方法很多，有描漆法、粘贴法、刀刻法等等。现在用的比较多的是热转印法，这种方法比前几种方法要好，但较细的线条不好制作，容易断线，而且热转印时的温度掌握不好会影响转印效果。从我自己的制作实践中我感觉用感光法比较好，它容易掌握，操作过程也不复杂，可制作单双面板，可满足常用的电路。关键是它可制作细至0.2mm的线条，而且线条边缘整齐无毛刺，整洁美观。板子制作好后，用松香水刷上一层，保存很久也不会氧化。

　　下面具体介绍制作方法。

　　需要准备的工具和材料：

　　1.电脑1台(装Protel99se软件）

　　2.激光打印机1台

　　3.紫外线曝光箱1台

　　4.显影盆、腐蚀盆各一个（也可共用一个）

　　5.细芯黑色记号笔一只（用于修负片）

　　6.显影剂、脱膜剂、三氯化铁若干

　　7.小电钻一只，0.8～3mm钻头若干

　　8.绘图用硫酸纸若干张（A4幅面）

一、负片的制作

　　我使用的是负性感光板，在制作PCB板之前需要有一张PCB的负片，就像照片的底片一样，感受到光的地方留下，感受不到光的地方会被除去。当然，也有正性感光板，道理是一样的，只是曝光的时候用正片。

　　我们用TA7630制作的音调板为例：

　　用Protel99se软件将原理图制作成PCB图，（怎样制作可参考有关书籍，本文不作赘述）。利用软件的覆铜功能对PCB板进行大面积全部覆铜，覆铜完毕后，将需要保留下来的线条，打开其属性，在层定义栏里改变其层定义，只要将线条和覆铜的层定义分开就行。比如覆铜在底层，那么就把线条定义为顶层。层定义完成后按确定退出属性栏。然后进行打印设置，在打印层设置中只设置覆铜所在层，在色彩设置中设置成单色或黑白。

        欲打印的负片

先将一张A4的普通纸放入打印机试打一张，观察是否满意，如果可以，再将硫酸纸放入打印机打印。打印出来后，将硫酸纸上的图形对着亮光观察，在黑色区域如有漏光处可用黑色记号笔进行修补。修补完成后，一张用于感光的负片就制作完成了。

用硫酸纸打印好的负片

二、曝光、显影、腐蚀、脱膜、涂敷

　　1.曝光

将紫外线曝光箱的上盖板打开，把感光的负片图像部分放于曝光箱的玻璃正中间，不要放偏，否则曝光量可能不一致，导致显影失败。在放置负片时注意正反面，不要放反了，否则腐蚀出来不能用。然后将感光覆铜板感光面朝下覆盖于感光负片，对齐后放下曝光箱盖板，扣紧盖板，曝光箱加电，调整曝光定时器。一般硫酸纸曝光时间为5～7分钟，我一般定为5.5分钟。曝光时间一定要合适，短了需附着的漆膜容易脱落，长了需脱落的漆膜反而不容易脱落。不同的曝光箱可能光照强度不一样，可根据实际情况试验决定。曝光时间到后曝光箱会鸣笛报告，自动关闭紫外线灯。这时将曝光箱上盖板打开，将感光覆铜板取出。

　　2.显影

　　将显影盆用清水洗净，将显影液倒入显影盆（显影液用大苏打，1：100配制）。这时一定要注意显影液的温度，一般要在20°C以上，手指放入显影液不感到凉为宜。（有一年冬天我腐蚀电路板，因为显影液温度太低，室内没有暖气，大概在5°C左右，导致漆膜大面积脱落，腐蚀失败。后来将显影液温度升高就没事了。）将曝光过的覆铜板放入显影液，稍等一会就会看到深蓝色的漆膜发生变化，隐约出现PCB图案，这时可用柔软的物体沾着显影液擦拭覆铜板感光膜面，这样可以加快需要脱落的感光膜脱落，使显影加速完成。等到PCB图案完全呈现后，显影就可结束了，这时可将板子用清水漂洗一遍，等待腐蚀。

　　3.腐蚀

　　将用三氯化铁配制好的腐蚀液倒入腐蚀盆中，腐蚀液的温度也不可太低，太低影响腐蚀进度。另外腐蚀液的浓度要大一些，这样可加快腐蚀速度。如果是陈腐蚀液（用过多次的），可用铁钉或铁丝对腐蚀液进行置换后再使用，这样可加快腐蚀速度。在腐蚀过程中可使腐蚀液相对板子运动，如用手晃动腐蚀盆或用竹镊子捏着棉球在覆铜板上轻轻擦拭，这样做可加快腐蚀速度。一般一块板子在腐蚀液正常的情况下10分钟就可腐蚀完毕。腐蚀完后用清水洗掉板子上的腐蚀液进行脱膜。

　　4.脱膜

　　将脱膜液倒入塑料盆中（三种步骤：显影、腐蚀、脱膜可用一个盆，每次用完后将盆用清水洗净就行），脱膜液用烧碱按1：100配制。我配的时候没那么严格，抓一把放入盆中加两缸子清水使之溶解就成了。将腐蚀好的板子漆膜面朝上放入盆中的脱膜液中，让脱膜液完全淹没板子不要管它，等5分钟后就会看到漆膜部分从覆铜板上脱离，等漆膜完全脱离后，将板子拿出用清水洗净擦干，对部分铜箔面如有氧化层可用绘图橡皮擦拭去除。

　　为节约成本，显影、腐蚀、脱膜三种溶液可反复使用，每种溶液用过后可装于一只瓶中，下次可继续使用，对于三氯化铁溶液如显绿色，说明溶液里铜元素过多，可用铁将铜置换出来，方法是用铁钉或铁丝放于三氯化铁溶液中，当铁质物体上沾满铜时，将其取出，用软布将铜擦去，再放入溶液中，如此反复，直至达到要求为止。

　　5.涂敷

　　涂敷主要是在板子的铜箔面涂敷一层松香，这样可以保证板子的铜箔在长期放置或使用中不至于锈蚀和氧化，另外涂敷在铜箔上的松香还有助焊的作用。松香可用无水酒精配制，将松香固体块放置于酒精中溶解，不可太浓，便于涂敷就行。将配制好的松香液用毛笔或其他柔软物体涂敷于板子铜箔面，要均匀，不可过厚，薄薄的一层就行。涂敷完将板子放置一边等待松香液完全干燥，这时一块PCB板就初步做好了。

　　在网上看到有些爱好者将做好的PCB板再搞一层阻焊膜，我觉得实在没必要。因自己DIY多是手工焊接，上波峰焊几乎不可能，浸焊也不用，所以用不着阻焊膜，做阻焊膜增加工作量，实为画蛇添足之举。如要浸焊或波峰焊那就另当别论了。

三、裁边、钻孔

　　等到板子上涂敷的松香完全干透，用手指摸上去不感觉到粘就可进行机械加工了。先对板子多余的部分用钢锯裁掉，对板子边缘用砂纸或锉刀进行修整使之整齐光滑，对四角也可进行倒脚处理，使板子的几何尺寸符合要求。以上进行完后就可以钻孔了，按照元器件引线的粗细钻出相应的孔洞。在钻孔过程中如果使用钻床，应将钻床钻速调高，高钻速下钻出的孔平整光滑，质量高。如用普通手枪钻或其他钻孔工具，要注意钻头要锋利，否则钻出的孔边缘太毛，铜箔面钻口有凸起，影响焊盘的牢固。孔钻完后，一块PCB板就做好，剩下的工作就是焊接了。

　　看看上面讲的挺啰嗦，实际做起来挺快，基本上两个小时就可把板子搞定（在负片做好的情况下）。如果要交给厂家做，快者一个星期慢者半个月，这样从时间上看还是自己做着划算。

　完