中财网扒灰小说在线阅读:CCLA就《“十二?五” 覆铜板发展建议书》向全行业征集意见4
来源：百度文库 编辑：中财网 时间：2024/04/19 23:46:37
CCLA就《“十二?五” 覆铜板发展建议书》向全行业征集意见
【中国玻璃纤维专业情报信息网】 【发布时间：2011-9-22】
板产值81%的13家覆铜板大公司，其中有8家在中国大陆设厂，8家公司中，广东生益科技有限公司属于中港，中资控股，其余7家属港、台、日、美独资。
1.2 科技发展回顾
“十一·五”期间我国覆铜板不但在数量和产值占据世界之首，而且在覆铜板技术领域也有重大提高，各大公司下列一些技术含量较高的覆铜板实现批量生产：
无溴覆铜板大批量生产；
适应无铅PCB制程的高Tg、高耐热覆铜板大批量生产；
三层法挠性覆铜板大批量生产；
中低档金属基覆铜板大批量生产；
废气燃烧热能回收利用技术全面推广；
实施了超细玻纤、超薄玻布(2116、1080型)、超薄覆铜板科技支撑产业一体化项目；
创建了三家国家级免检企业；
IC封装基板用高性能覆铜板开始技术开发；
产品结构较“十·五”期间发生较大变化：玻璃布基覆铜板占覆铜板总量维持在60%上、下，复合基板增长迅速；其中高Tg、高耐热、HDI板等高技术产品增长迅速；挠性覆铜板、金属基覆铜板增长迅速；多层印制电路板用粘结片在覆铜板制造公司主营业务收入中比重增长迅速；
1.3 科技、产业发展政策得到调整
在覆铜板行业协会和政府主管部门的努力下，覆铜板终于享受到了作为电子产品应该享受的政策；2009年国家发展改革委、工业和信息化部联合编制的《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向》(见国家发改委办公厅和工信部办公厅联合发布的发改办高技[2009]1817号《关于进一步做好电子信息产业振兴和技术改造项目组织工作的通知》)中，将“重点支持高密度互联多层印制电路板、多层挠性板、刚挠印制电路板、IC封装载板、特种印制电路板；鼓励节能减排工艺发展，重点发展环保型的高性能覆铜板、特殊功能覆铜板、高性能挠性覆铜板和基板材料等研发和产业化”列入其中。
1.4 存在问题
尽管中国已经成为全球覆铜板的大国，但并不是覆铜板的强国。在我国未来实施电子强国战略、由电子信息大国向强国转变的过程中，如果覆铜板行业内的高技术含量的覆铜板不能得到同步发展，则势必掣肘电子强国战略的实施。具体表现如下：
1.4.1 我国覆铜板产值占全球总产值比例的提高，一是我国覆铜板的数量太大，二是近年人民币的升值因素，对此不可盲目乐观；
1.4.2 “十一·五”期间除了围绕2116、1080型电子玻璃纤维布上、下游产业链实施了一项跨行业的产业一体化开发项目外，一般只是企业围绕具体产品进行研究开发，许多基础类、综合技术研究类、应用研究类、条件支撑类重大项目，并无系统化的研究，其研究开发只限于企业行为。使得对进口市场依存度较高的一些关键原材料开发(如高档铜箔、极薄电子玻纤布、专用树脂、薄膜、填料等)进展不大，一些高技术覆铜板(如制约整个电子信息产业的封装基板用覆铜板、适应高密度互连(HDI)技术的覆铜板等)的应用研究、市场开发十分困难；
1.4.3 从不同国家地区进口覆铜板的“进口额/进口量”的比值显示，中国大陆、台湾地区、韩国、香港地区、马来西亚的比值分别为4.8317、6.0910、7.1156、
【中国玻璃纤维专业情报信息网】 【发布时间：2011-9-22】
板产值81%的13家覆铜板大公司，其中有8家在中国大陆设厂，8家公司中，广东生益科技有限公司属于中港，中资控股，其余7家属港、台、日、美独资。
1.2 科技发展回顾
“十一·五”期间我国覆铜板不但在数量和产值占据世界之首，而且在覆铜板技术领域也有重大提高，各大公司下列一些技术含量较高的覆铜板实现批量生产：
无溴覆铜板大批量生产；
适应无铅PCB制程的高Tg、高耐热覆铜板大批量生产；
三层法挠性覆铜板大批量生产；
中低档金属基覆铜板大批量生产；
废气燃烧热能回收利用技术全面推广；
实施了超细玻纤、超薄玻布(2116、1080型)、超薄覆铜板科技支撑产业一体化项目；
创建了三家国家级免检企业；
IC封装基板用高性能覆铜板开始技术开发；
产品结构较“十·五”期间发生较大变化：玻璃布基覆铜板占覆铜板总量维持在60%上、下，复合基板增长迅速；其中高Tg、高耐热、HDI板等高技术产品增长迅速；挠性覆铜板、金属基覆铜板增长迅速；多层印制电路板用粘结片在覆铜板制造公司主营业务收入中比重增长迅速；
1.3 科技、产业发展政策得到调整
在覆铜板行业协会和政府主管部门的努力下，覆铜板终于享受到了作为电子产品应该享受的政策；2009年国家发展改革委、工业和信息化部联合编制的《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向》(见国家发改委办公厅和工信部办公厅联合发布的发改办高技[2009]1817号《关于进一步做好电子信息产业振兴和技术改造项目组织工作的通知》)中，将“重点支持高密度互联多层印制电路板、多层挠性板、刚挠印制电路板、IC封装载板、特种印制电路板；鼓励节能减排工艺发展，重点发展环保型的高性能覆铜板、特殊功能覆铜板、高性能挠性覆铜板和基板材料等研发和产业化”列入其中。
1.4 存在问题
尽管中国已经成为全球覆铜板的大国，但并不是覆铜板的强国。在我国未来实施电子强国战略、由电子信息大国向强国转变的过程中，如果覆铜板行业内的高技术含量的覆铜板不能得到同步发展，则势必掣肘电子强国战略的实施。具体表现如下：
1.4.1 我国覆铜板产值占全球总产值比例的提高，一是我国覆铜板的数量太大，二是近年人民币的升值因素，对此不可盲目乐观；
1.4.2 “十一·五”期间除了围绕2116、1080型电子玻璃纤维布上、下游产业链实施了一项跨行业的产业一体化开发项目外，一般只是企业围绕具体产品进行研究开发，许多基础类、综合技术研究类、应用研究类、条件支撑类重大项目，并无系统化的研究，其研究开发只限于企业行为。使得对进口市场依存度较高的一些关键原材料开发(如高档铜箔、极薄电子玻纤布、专用树脂、薄膜、填料等)进展不大，一些高技术覆铜板(如制约整个电子信息产业的封装基板用覆铜板、适应高密度互连(HDI)技术的覆铜板等)的应用研究、市场开发十分困难；
1.4.3 从不同国家地区进口覆铜板的“进口额/进口量”的比值显示，中国大陆、台湾地区、韩国、香港地区、马来西亚的比值分别为4.8317、6.0910、7.1156、
覆铜板简介
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国内覆铜板的价格
十二册积累运用五
五中同十二中!!!!!!!~~~~
什么是覆铜板？制作的工艺流程怎样？
什么是覆铜板，技术进展如何？
请问采购覆铜板的连接
初限二十二。三至二十四。五不遂
有关社团发展的建议
不同种类覆铜板中各含有什么金属
做覆铜板这块前景怎样? 请高手指教
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十二除以五就是求十二的五分之一是多少。这句话对不对
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天上白玉京，五楼十二城。是白仙仙哪首诗里的？
六年级十二册积累运用五读读背背的意思
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