中财网飞鹰劲战:ASIC工艺流程
来源：百度文库 编辑：中财网 时间：2024/04/29 11:35:50
ASIC工艺流程
第一阶段：项目策划
形成项目任务书（项目进度，周期管理等），流程：市场需求→调研→可行性研究→论证→决策→任务书。
第二阶段：总体设计
确定设计对象和目标，进一步明确芯片功能，内外部性能要求，参数指标，论证各种可行方案，选择最佳方式，加工厂家，工艺水准。流程：需求仿真→系统方案→系统设计→系统仿真。
第三阶段：详细设计和可测性设计
分功能确定各个模块算法的实现结构，确定所需的资源，按芯片的要求，速度，功耗，带宽，增益，噪声，负载能力，工作温度等和时间，成本，效益要求选择加工厂家，实现方式，（全定制，半定制，ASIC，FPGA等）流程：逻辑设计→子功能分解→详细时序框图→分块逻辑仿真→电路设计（算法的行为级，RTL级描述）→功能仿真→综合（加时序约束和设计库）→电路网络→网络表仿真。
第四阶段：时序验证与版图设计
静态时序分析，从整个电路中提取出所有时序路径，然后通过计算机信号沿着路径上的延迟传播，找出违背时序约束的错误（主要是setup time和hold time），与激励无关。流程：预布局布线→网络表仿真→静态时序分析→布局布线→参数提取→SDF文件→后仿真→静态时序分析→测试向量生成。
第五阶段：加工与完备
晶圆制备→氧化→光刻→掺杂→测试→封装。