中财网进口大众途锐进水:[转] 锡膏印刷工艺
来源：百度文库 编辑：中财网 时间：2024/04/28 17:38:49
锡膏印刷工艺环节是整个SMT流程的重要工序，这一关的质量不过关，就会造成后面工序的大量不良。因此，抓好印刷质量管理是做好SMT加工、保证品质的关键。
锡膏印刷工艺的控制包括几个方面，即锡膏的选择、锡膏的储存、锡膏的使用和回收、钢网开口设计、印刷注意事项、线路板的储存和使用等。下面就来具体的谈一下这些工序如何进行有效的管控。
1、锡膏的选择：锡膏分为有铅锡膏和无铅锡膏两种，有铅的有传统的63/37（即锡膏含量中锡占63%，铅占37%）和62Sn/36.5Pb/0.5Ag(含银锡膏）；无铅的有锡、银、铜锡膏、锡铜锡膏、锡铋锡膏（低温锡膏）等，常用的是锡银铜锡膏。针对不同的产品合理选择锡膏，对于细间距的元件，就需要选择含银锡膏，因为含银锡膏的印刷效果比较好，不容易产生短路。如果没有细间距元件，就可以选用普通锡膏。
2、锡膏的储存：锡膏的储存环境必须是在3到10度范围内，储存时间是出厂后6个月。超过这个时间的锡膏就不能再继续使用，要做报废处理。因此，锡膏在购买回来以后一定要做管控标签，上面必须注明出厂时间、购入时间、最后储存期限。同时，对于储存的温度也必须每天定时进行检查，以确保锡膏是在规定的范围内储存。锡膏的使用要做到先进先出，以避免因为过期而造成报废。
3、锡膏的使用和回收：锡膏在使用前4个小时必须从储存柜里拿出来，放在常温下进行回温，回温时间为4个小时。回温后的锡膏在使用时要进行搅拌，搅拌分为机器搅拌和手工搅拌。机器搅拌时间为15分钟，手工搅拌时间为30分钟，以搅拌刀勾取的锡膏可以成一条线流下而不断为最佳。
添加锡膏时以印刷机刮刀移动时锡膏滚动不超过刮刀的三分之二为原则，过少印刷不均匀，会出现少锡现象；过多会因短时间用不完，造成锡膏暴露在空气中时间太长而吸收水分，引起焊接不良。
锡膏在不生产或者是换线时要进行回收，回收锡膏一般要立即使用，来不及立即使用的，可以贴上标签进行储存，时间不超过一周。再次使用时应搭配新锡膏一起使用，搭配比例为新3成：旧2成。从印刷不良的线路板上刮下来的锡膏不能再继续投入使用，应做报废处理。
4、钢网开口设计：印刷效果的好坏和焊接质量的好坏，取决于钢网的开口设计。钢网开口设计不好就会造成印刷少锡、短路等不良，回流焊接时会出现锡珠、立碑等现象。
钢网开口设计一般0805以上的焊盘不会有什么影响，但对于0603以下的元件和一些细间距IC，开口就必须考虑防锡珠、防立碑、防短路、防少锡等问题。
一般对于小CHIP元件（即片状元件)，开口应设计为内凹形状或者是半圆形状，这样可以有效防止锡珠的产生。
对于细间距IC焊盘，开口应设计为漏斗形，以便于印刷下锡。大小以覆盖焊盘的90%为宜，如果担心锡量不够的话，可以宽度缩小10%，长度加长20%，这样既可以防止印刷短路，又可以防止出现少锡现象。
对于一些大焊盘元件，因为锡量比较多，因此要做局部扩大，一般扩大为120%到130%之间。
钢网的厚度一般在0.13到0.15mm之间，有小元件和细间距IC的时候，厚度为0.13mm，没有小元件的时候厚度为0.15mm。
5、印刷注意事项：印刷有手印和机器印刷两种，如果是手印的话，要注意调整好钢网，确保印刷没有偏移；同时要注意定时清洁钢网，一般是印刷50片左右清洁一次，如果有细间距元件则应调整为30片清洁一次；印刷时注意手不可触摸线路板正面焊盘位置，避免手上的汗渍污染焊盘，最好是戴手套作业。如果是机器印刷的话要注意定时检查印刷效果和随时添加锡膏，确保印刷出来的都是良品。
6、线路板的储存和使用：线路板必须放在干燥的环境下保存，避免因为受潮而引起焊盘氧化，造成焊接不良。如果有受潮的现象，在使用时必须放在烤箱里以80到100摄氏度的温度烘烤8个小时才能使用，否则会因为线路板里的水分在过炉时蒸发而引起焊锡迸溅，造成锡珠。